翻译:叶雨 知产财经
知产财经从Reuters获悉,2025年8月13日,北京屹唐半导体科技股份有限公司(屹唐半导体)表示,已起诉美国芯片设备供应商应用材料公司(应用材料公司),指控其侵犯商业机密。
根据在上海证券交易所提交的文件,屹唐半导体表示应用材料公司非法获取并使用了其有关等离子体源和晶圆表面处理的核心技术秘密。该公司指控应用材料公司通过在中国申请专利并主张该专利申请权,披露了其技术秘密,并寻求9999万元人民币赔偿。应用材料公司未立即回应该请求。
2016年,屹唐半导体收购了总部位于加利福尼亚州的半导体晶圆加工设备设计制造商Mattson Technology。应用材料公司于2022年起诉Mattson,指控其雇佣前员工意图窃取商业机密。2023年,Mattson反诉应用材料公司,提出类似指控。
在向北京知识产权法院提起的新诉讼中,屹唐半导体指控应用材料公司雇佣了两名前Mattson员工,这两人后来被列为应用材料公司在中国申请的一项专利的主要发明人。屹唐半导体表示,该专利向中国知识产权局提交,披露了其与Mattson共同持有的保密技术诀窍。
屹唐半导体称,应用材料公司的行为违反了中国《反不正当竞争法》,并构成对其商业机密的侵权。该公司表示,北京法院已受理该民事诉讼,但尚未开庭审理。
案件后续进展如何,知产财经将持续关注。