【裁判要旨】

　　集成电路布图设计是知识产权中的一类特殊客体。在集成电路布图设计委托创作合同纠纷中，因涉及布图设计、芯片流片、封装测试等多项环节，造成事实复杂，审理难度较大。本案在确定交付成果中不符合约定的设计后，运用证据规则判定造成违约的原因应归于委托方或设计方，并适当考虑集成电路行业的特殊情况，合理确定双方的责任比例。

　　【基本案情】

　　原告某通信科技公司与被告某电子科技公司就开发规格470-510MHz无线收发芯片项目签订《技术服务合同》，由后者完成芯片设计，履行期自2020年7月30日至2021年7月30日。合同明确约定了根据芯片设计后流片生产的芯片实物需实现的各项技术标准。原告按约支付了部分阶段开发费150万元，被告向原告交付了GDS版图。之后，原告委托第三方根据被告设计进行流片，经检测，流片返回的芯片存在严重的功能缺失和瑕疵。原告认为，芯片产生问题的根本原因在于被告设计中存在重大过失。且合同约定的设计周期为合同签订后4个月，被告于2021年3月中旬交付GDS版图，已严重逾期。因被告未能按约完成设计，原告请求判令被告返还已支付的研发费150万元并赔偿逾期还款的利息损失。

　　【裁判结果】

　　浦东法院经审理认为，被告某电子科技公司于2021年3月15日交付GDS版图、4月2日交付后仿指标报告，严重超过设计周期，且无合理理由，构成违约。涉案芯片系一款无线收发芯片，信号的接收和发送系其基本功能，被告在审理中已自认芯片存在上述功能的缺失和瑕疵。在集成电路布图设计中，前期仿真、后期仿真均是理论模拟结果，前后仿真测试通过不代表设计中不存在任何问题，也不代表根据该设计进行流片后的芯片就能完全实现各项合同约定的指标。相关事实表明被告的设计人员对涉案芯片制程不熟悉、缺乏设计经验，并存在工作不严谨、设计不周全的情况。被告也未就第三方芯片流片厂商的生产工艺问题系直接影响芯片功能缺失的可能性进行举证。即便芯片流片中无法避免因使用金属材质导致的寄生问题，也不应出现实物芯片被检测出无法接收信号、发送信号不正常等基本功能的缺失和瑕疵。故法院认定，涉案芯片发生多项指标未达标的主要原因系被告在其设计中存在不严谨、不充分的过失所致，应承担主要责任。据此，法院判决被告向原告返还研发费用100万元并支付资金占用期间的利息。

　　一审判决后，原被告均未提出上诉，判决现已生效。

　　【典型意义】

　　2022年5月1日，《最高人民法院关于第一审知识产权民事、行政案件管辖的若干规定》施行，集成电路布图设计合同纠纷一审调整为最高人民法院确定的基层人民法院管辖。该类合同纠纷的审理难点在于集成电路布图设计本身具有较强的专业性，涉及大量技术术语及标准需要确定含义。双方当事人对于技术规格的合同条款往往约定不明甚至不作约定；整个合同的实际履行周期较长，履行中变更合同约定的规格参数及交付条件均较为随意，造成实际履行与约定不符；当事人证据固定意识薄弱等因素极大地增加了案件事实的查明难度。该案判决针对上述难点问题逐一进行分析论述，并总结了此类案件的审查要点和裁判规则，对同类案件审理具有示范价值，相关调研文章亦在最高人民法院机关刊物《人民司法》上发表。